日本經濟新聞（中文版：日經中文網）獲悉，台積電（TSMC）計劃在日本國內製造電路線寬6奈米的日本最尖端半導體。將在正在討論建設的熊本第二工廠生産。總投資額約為2萬億日元，日本經濟産業省考慮最多提供9000億日元左右的資金支援。

 

       日本政府將把包括台積電新工廠在內的半導體支援措施寫入最快10月內出台的經濟對策。日本經濟産業省在2023年度的補充預算案中合計列入了3.355萬億日元。將增加用於支援半導體的「後5G基金」和「尖端半導體基金」等。今後將與日本財務省協商，確定最終金額。

 

       半導體的性能隨著線寬微細化而提高。目前日本只能生産40奈米水準的半導體。從尖端産品來看，預計今後5G和人工智慧（AI）領域的需求將會增加。

 

       台積電自2022年4月開始在熊本建設半導體第一工廠。生産尖端産品的第二工廠預計2024年夏季之前動工，2027年開始量産。力爭每月量産6萬個左右。預計量産線寬6奈米和12奈米的運算用邏輯半導體，計劃銷售給索尼集團等。

 

正在建設的熊本第一工廠

 

       預計總投資為1.2萬億日元左右的第一工廠將量産12～28奈米的半導體。新的第二工廠在投資規模和産品性能上將超過第一工廠。台積電已開始在台灣量産3奈米晶片，如果第二工廠投産，日本也將實現6奈米的量産。

 

       有分析認為，第二工廠投産後，到2037年，與第一工廠合計的法人稅和固定資産稅等稅收將超過注入的補貼金額。隨著第二工廠的投産，相關的台灣企業也有進駐日本的打算。

 

       除了面向台積電之外，經濟産業省在另外的補充預算案中，為力爭2027年在日本國內量産最尖端半導體的Rapidus追加要求5900億日元，用於量産所需的試製生産線的設備投資等。到目前為止已向Rapidus補貼了3300億日元。

 

       預計美國英特爾將獲得500億日元補助，用於半導體的組裝和加工等「後製程」的研發。英特爾計劃與日本的半導體材料製造商等合作，推進尖端産品組裝的自動化技術的開發。

 

       索尼集團將獲得3100億日元援助。索尼向美國蘋果公司的iPhone提供圖像感測器。在全球需求增加的情況下，將進一步增産。針對首次進駐日本的台灣大型半導體代工企業力晶積成電子製造（PSMC）的投資也計劃補貼1400億日元。

 

       對於車載和AI半導體的電路的設計研究也將投入1000億日元左右。一直以來，日本的半導體設計都比較薄弱。預計將投入100億日元來培養高端人才。

 

       日本政府此前在2年裏投入超過2萬億日元，提供投資支援。要求追加預算的背景是，歐美也將從2023年底開始實施援助。美國編制約合8萬億日元的預算，而歐洲約合6萬億日元左右。

 

       台積電和英特爾已瞄準歐洲的補貼，發表了在德國等地的新生産計劃。日本也將維持同等規模的預算，以將投資吸引到國內。

 

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