NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      全球半導體巨頭臺積電（TSMC）正在加快增産面向人工智慧（AI）的半導體。隨著新工廠投産等，到2024年將使重要工序的産能提高至目前的2倍。在全球半導體市場低迷的背景下，臺積電將抓住成為下一個增長點的生成式AI的需求。

       AI正在改變人們的生活和工作，為半導體産業帶來巨大機遇——臺積電董事長劉德音9月6日在台北市舉行的國際展會“SEMICON Taiwan”上發表演講，熱情洋溢地談到了AI市場的增長性。

隨著生成式AI的普及，美國英偉達等半導體的需求正在急劇增加

       美國OpenAI的“ChatGPT”等生成式AI服務大多在美國IT巨頭的伺服器上進行開發和運用。AI半導體主要搭載在這些伺服器上，美國英偉達佔據全球市場份額的80%。

       臺積電在量産方面領先於其他企業，獨家生産廣泛用於生成式AI的英偉達高性能産品。臺積電在該領域的優勢在於歸類為半導體生産“後工序”、被稱為“尖端封裝”的技術。

       半導體的生産劃分為在硅晶圓上形成電路的“前工序”和把形成電路的硅晶圓切割成半導體晶片、進行組裝和檢測的“後工序”。

       半導體此前通過在前工序中追求電路的微細化而不斷提高性能。另一方面，掌握著提高AI半導體性能關鍵的尖端封裝是將分別具有運算和存儲等功能的多個半導體封裝在一起、使之高效地相互聯動的後工序技術。

       臺積電為了增産AI用半導體，接連採取增強後工序産能的行動。

       首先，6月在台灣中部的苗栗縣建立了新工廠。臺積電將包括該工廠在內的全部5個尖端封裝工廠都集中在台灣。除啟動新工廠之外，還推進增強現有工廠，計劃到2024年將英偉達等主要採用的“CoWoS”方式的臺積電整體産能增至2023年的約2倍。

       市場規模增至8倍

       在AI半導體的需求急劇擴大的背景下，英偉達主力産品的交貨期被認為達到1年，供應明顯短缺。臺積電的劉德音6日在SEMICON Taiwan上發表演講後對記者表示1年半後供應將跟上需求，顯示出對增産措施的信心。