日本東洋炭素（Toyo Tanso）將增産用於半導體製造設備的碳纖維零部件。向位於香川縣的工廠投入約70億日元，在2025年之前把産能提高至現在的1.5倍。該公司認為在5G基地台和純電動汽車（EV）等領域，半導體需求在中長期有望增長。

　

製造單晶矽的專用爐的截面圖

  　　

　　將在生産技術中心（香川縣觀音寺市）和詫間事務所（該縣三豐市）建設新廠房，增強生産設備。增産用於承載矽晶圓等的「基座（Susceptor）」和形成單晶矽塊時的專用爐等碳纖維零部件。東洋炭素提出的目標是，使半導體相關零部件的營業收入到2026財年（截至2026年12月）增至2021財年近2倍的逾200億日元。

    　

　　基座被用於在晶圓表面上形成薄膜的「外延生長」等工序。除了用於5G設備等的採用矽晶圓的高性能半導體之外，在採用碳化矽（SiC）晶圓的功率半導體領域，外延生長工序均不可或缺。據稱東洋炭素在面向SiC半導體的基座領域掌握全球5成以上份額。

      　

　　東洋炭素的執行董事喜久秀樹表示，「半導體需求具有輕微波動，但長期來看將持續增長。尤其以SiC功率半導體等高品質産品為中心，客戶要求增産零部件的呼聲強烈」。

    　　

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