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日企發力新一代碳化矽功率半導體

2021/12/08

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半導體

      瞄準純電動汽車(EV)的需求擴大,日本企業紛紛開始增産節能性能更高的新一代半導體。材料使用的不是傳統的硅而是新材料,東芝2025年度之前將把生産規模擴大到2020年度的10倍,羅姆(ROHM)也將投資500億日元強化生産。為了穩定確保原材料,各企業還將通過並購(M&A)等構建包括材料廠商在內的“陣營”。

        

  

      各企業將增産的是供應和控制電力的“功率半導體”的一種。半導體基板的晶圓不使用以前佔主流的硅,而是使用“碳化矽(SiC)”。碳化矽的結合力強,耐壓性是硅的10倍。與硅相比,碳化矽即使施加高電壓,也可以高效管理電力。

 

      採用碳化矽的功率半導體如果用於純電動汽車的逆變器時,可以將耗電量減少5~8%。這樣可以延長續航距離,減小電池容量。預計在光伏發電設備及工業設備等需要支援高電壓的領域也有望普及。

 

      據日本調查公司富士經濟(東京中央區)預測,2022年純電動汽車的全球銷量將超過混合動力車(HV),到2035年將達到2418萬輛,是2020年的11倍。在純電動汽車領域領先的美國特斯拉及部分中國企業已經開始採用碳化矽功率半導體。

     

      如果碳化矽功率半導體被每輛配備個數多、産業規模也大的汽車相繼採用的話,相關需求有可能迅速擴大。著眼于正式啟動量産,從事功率半導體的各企業已開始構建增産體制。

 

      羅姆為了在2025年之前將碳化矽功率半導體的産能擴大到5倍以上,將投資約500億日元。該公司已在福岡縣築後市的工廠建成製造相關産品的新廠房,計劃2022年投入使用。中國大型汽車廠商吉利汽車的純電動車已決定採用羅姆的産品,目標是將現在佔近2成的全球份額儘快提高到3成。

 

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