半導體設備商靠近客戶建基地,負擔加重
2023/02/15
日本半導體製造設備企業相繼展開在客戶附近新建和擴建研發基地的動向。日立高新技術(Hitachi High-Technologies)將在美台韓這3個國家和地區投入數百億日元。這是因為半導體製造技術的難度正在逐年提高,日趨需要與美國英特爾等尖端半導體企業更加密切地展開聯合開發。另一方面,各設備企業的投資負擔隨之增加,將不得不通過體力決出勝負。
回應英特爾等「三巨頭」的要求
「工廠的開工率能在多大程度上提高?」「希望進一步加快開發」,日立高新技術在美國西部俄勒岡州建設了最新的研發設施。以英特爾為代表的客戶每天趕來進行磋商。
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日立高新技術在美國建立的新基地 |
該設施2022年秋季投入運作。集中和擴建了該州內原有的3處研發基地。客戶可自由使用日立高新技術推出的形成半導體電路的設備以及電路檢測的演示機。與英特爾的尖端半導體工廠距離約10分鐘車程。
大型半導體廠商經常描繪5~6年後的技術願景。包括電路線寬的微細化以及將晶片縱向堆疊起來的三維結構等。日立高新技術以約300名工程師等的體制調查需求,致力於新設備的開發和技術改良。
不僅是美國。在擁有世界最大半導體代工廠商台積電(TSMC)的台灣,日立高新技術將在2023年度內擴建研發基地,還將在三星電子等所在的南韓新建基地。將以強大的陣容服務於作為最重要客戶的「半導體三巨頭」。
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在3個國家和地區的投資額預計達到數百億日元。「與客戶密切合作、不斷磨練技術的重要性正在提高」,在日立高新技術負責半導體製造設備業務戰略的北條穰如此表示。
日立高新技術的主要研發基地位於日本茨城縣和山口縣。從海外的客戶處將晶圓的半導體基板運到日本國內,通過設備進行試製,這需要約數周時間。由於晶圓包含機密資訊,國際間運輸等非常麻煩。
涉足晶圓成膜設備等的KOKUSAI ELECTRIC正在南韓西部的平澤擴建基地,力爭2023年內投産。將投入數十億日元擴建清潔車間,使之具備全面的開發功能。
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KOKUSAI ELECTRIC打算使之具備全面的開發功能的南韓工廠 |
在乘車1小時以內的距離,匯聚了三星和SK海力士的工廠。此前將晶圓運到KOKUSAI的富山縣的研發基地,在開發和評估過程中在兩國之間多次往返。
近年來,南韓方面提出「希望在更近地點建立研發基地」的訴求。尤其是在新冠疫情下,入境限制和隔離措施成為沉重負擔。
開發費增至10年前的2.3倍
背後存在半導體技術的難度上升。電路線寬的微細化在量産階段已達到3nm,接近極限。製造工序也需要進一步升級,無法靠近客戶的設備企業將在競爭中被淘汰。尖端半導體企業形成壟斷化,這也是各設備企業容易在附近建設基地的原因之一。
日本最大半導體設備廠商Tokyo Electron也將在2023~2025年在台積電進駐的熊本、山梨和宮城等3縣新建開發設施。
另一方面,人工費等尖端設備的開發負擔正在加重。預計製造設備的日本國內5家主要企業的2022財年(截至2023年3月)研發費用合計約3000億日元,達到10年前的2.3倍。
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目前,半導體行情低迷,但如果推遲研究開發,「將在新一代産品上被其他競爭企業奪走份額」(一家製造設備大型企業)。與美國應用材料公司等展開激烈競爭的Tokyo Electron表示,在截至2026財年的5年裏投入總計1萬億日元以上的研發費用。這是比過去5年增加7成的水準。
英國調查公司Omdia的南川明針對設備行業表示,「如果停止研發投資,將輸給競爭對手,導致市佔率下降和重組」。半導體需求中長期有望增長,但如果實際需求超預期下降,將導致盈利惡化。能否實現足以回收日趨增加的研發費用的營收增長成為課題。
擔憂對華出口管制
半導體在全球作為戰略物資的重要性提高。圍繞尖端産品,美國2022年10月加強了針對中國的技術和製造設備的出口管制。設備産業有優勢的日本和荷蘭也打算追隨,今年1月三國高官在美國進行了磋商。
中國在尖端半導體的開發方面屬於落後國家,日本的各設備企業新建全面研發基地的趨勢並未出現。在中國製造的半導體大部分為電路線寬較大的非尖端産品。用於電動馬達控制的功率半導體等很多。
另一方面,對日本的各設備企業來説,中國市場的影響巨大。日本半導體製造設備協會的數據顯示,在2021年度半導體製造設備的對海外營業收入中,中國最多,達到33%。2020年度中國在出口夥伴國和地區中首次躍居首位。
針對用於非尖端産品的設備,日本設備企業計劃今後繼續出口。關於納入限制對象的面向尖端産品的設備佔在華營業收入的比率,市場相關人士認為行業整體「約為1~2成」,如果政府的出口管制長期持續,對日本各設備企業將造成沉重打擊。
日本經濟新聞(中文版:日經中文網)松浦奈美
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