美國國會參議院7月19日為了使借助補貼在戰略上推動半導體産業發展的法案獲得通過而啟動了最終協調。一直討論納入對華投資限制等的一籃子「抗衡中國法案」，但由於朝野各黨的對立，審議陷入僵局，將單獨拿出緊急性高的半導體，加快達成妥協。

    

     參議院（議席為100個）於19日以64票對34票的多數票贊成，敲定了推進半導體法案表決的方針。除了執政黨民主黨之外，在野黨共和黨有16人表示贊成。將在近期進行表決，預計眾議院隨後進行表決。參議院表決通過需要60票。

  

       關於法案的詳細內容，朝野各黨繼續展開談判。美國媒體報導稱，將向半導體的生産和研發投入逾520億美元補貼。規模與此前相同。為了進一步促進投資，還將設置為期4年，幅度為25％的稅額抵扣制度。

 

      如何確定補貼的發放條件成為焦點。國會正在以禁止接受補貼的企業推進對華投資這一方向展開討論。企業方面則因被束縛經營的自由度而表示反對。

    

      法案還有可能加入政府支援高速通信設備研發和科學研究的條款。

    

      此前半導體補貼作為對華法案的一部分而被列入。民主黨的國會領導層已轉向從法案單獨拿出補貼條款、力爭使之通過的戰略。補貼原本就獲得朝野各黨的高度支援。

     

      讓半導體先「闖關」，是因為如果法案的成立進一步推遲，「美國將在世界的投資大戰中落後。在採購上依賴台灣的風險將持續」（美國商務部部長吉娜·雷蒙多），這一危機感在拜登政權和朝野各黨不斷提升。

     

      日本已決定向台積電（TSMC）的熊本工廠提供補貼。美國英特爾6月以補貼發放遲緩為由，宣佈推遲原定7月在中西部俄亥俄舉行的新工廠動工儀式。

    

      拜登政權面臨11月的中期選舉，急於在遏制通貨膨脹方面取得成果。晶片短缺導致生産停止的汽車出現漲價。吉娜·雷蒙多等政府高官一直敦促朝野各黨的國會領導層儘早通過補貼法案。

    

       為抗衡中國而敲定一籃子法案這一當初的計劃被擱置。參議院2021年6月以「美國創新和競爭法案（USICA）」的名稱表決通過。為了與眾議院2022年2月通過的法案合二為一，朝野各黨議員自5月起展開磋商。

    

   日本經濟新聞（中文版：日經中文網）鳳山太成 華盛頓

    

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