南韓三星電子在半導體代工領域向台灣積體電路製造（台積電，TSMC）發起正面挑戰。三星將每年投資1萬億日元，確定採用新一代生産技術「EUV（極紫外光刻）」的量産體制，用10年左右挑戰台積電世界首位的寶座。三星與台積電這2強展開競爭，將促進廣泛行業的技術革新。

 

 　　

　　三星10月31日發佈的財報顯示，2019年7～9月的合併營業利潤同比大幅減少56%至7.78萬億韓元，銷售額減少5%至62萬億韓元。主力半導體業務的營業利潤為3.05萬億韓元，同比大幅減少78%，不過環比減少10%，減幅收窄。

 　

　　SK海力士、原東芝記憶體等全球半導體記憶體企業的業績恢復遲遲沒有進展，而三星呈現出復甦的跡象，這得益於三星年銷售額達1.3萬日元的代工生産業務。7～9月，該業務的銷售額比上季度增長14%，持續保持2位數增長。在記憶體價格下跌背景下，代工生産業務支撐了三星的業績。

     　　

　　率領三星的副會長李在鎔強調，「繼記憶體之後，在包括代工生産在內的系統半導體業務領域也必將成為世界第一」。李在鎔表明，每年會在該領域的生産設備和研發上投入1萬億日元。作為比肩半導體記憶體業務的收益支柱，三星計劃把代工生産業務打造為世界第一。

   

三星正在擴建首爾郊外的半導體工廠（圖片由三星提供）

  　

　　代工生産的尖端競爭正迎來新的局面。能夠使半導體性能飛躍性提升的全新生産技術EUV進入普及期，三星可以應用通過記憶體業務培育的技術。另外，預計今後為應對5G，高性能半導體的需求將急劇擴大，三星認為這是良機。   

   　　

　　在位於首爾郊外三星華城工廠的新廠房內，EUV曝光設備的投産準備工作正在推進之中。三星計劃2019年1年內向半導體設備投入約2萬億日元，最早將於2020年初正式投産。據業內相關人士透露，預計將量産美國高通的最尖端智慧手機用CPU（中央處理器）。

          

       　　 

　　三星已在自身智慧手機的CPU上使用EUV技術，還將把該技術應用於代工生産。據稱，和現有生産方法相比，使用EUV技術後，CPU處理速度和省電性能將提高2～3成左右。

 　　

　　不過，在代工生産領域，台積電握有世界一半市佔率，將量産活用EUV技術、電路線寬為7奈米的半導體。10月17日，台積電還宣佈把2019年內的投資額增加50億美元，這正是對自身技術有信心的表現。此外，台積電還確定獲得美國蘋果新一代iPhone用尖端半導體訂單。

 　　

　　台積電的CEO魏哲家表示，我們的下一代半導體在行業內最先進，能夠更加吸引顧客。透露出擴大市佔率的自信。

 　　

　　台積電的強項不僅只有量産技術。該公司還擁有幾千名技術人員，這些人為客戶設計線路提供支援，起到了確保量産的橋樑作用。另一方面，三星以記憶體為主力業務，缺少的是應對多品種的設計技術。

 

 　　 

　　三星把成為世界第一代工企業目標的實現時間設定在2030年。計劃用10多年培育設計技術，目前正以美國矽谷的基地為中心招募技術人員。

 　　

　　另一個令三星不安的因素是日本政府加強對南韓的出口管制。成為限制對象的3種産品中，EUV用光刻膠不可缺少且難以找到替代採購地。雖然目前仍能夠穩定採購，但是未來採購可能變得困難。

 　　

　　三星和台積電均主張「自身用EUV技術實現7奈米半導體的量産」，顯示出對自身技術實力的強烈信心。半導體2強火花四濺的競爭將持續下去。

  　　

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）細川幸太郎 首爾、伊原健作 台北　

　　

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