台積電與格芯就專利侵權案達成和解
2019/10/30
全球最大的半導體代工企業台灣積體電路製造（TSMC）10月29日宣佈，與全球第3大半導體代工企業美國格芯（GlobalFoundries）達成專利侵權訴訟和解。雙方均控告對方侵犯自身的半導體製造相關專利。以此次達成和解為契機，雙方將簽訂相互允許對方使用部分專利的「交叉許可」協議。這似乎對被認為技術實力遜色於台積電的格芯有利。
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| 台積電的半導體工廠（圖片由該公司提供） |
台積電與格芯雖為同行的競爭對手，不過被認為存在很大的實力差距。在這種情況下，格芯8月向美國和德國的法院以台積電為原告提起專利侵權訴訟。主張台積電線上寬10奈米以下的微細化半導體製造方面侵犯了自身的技術等。
受此影響，美國蘋果的智慧手機也被視為問題，蘋果手機搭載了台積電使用該技術製造的半導體。格芯要求實施進口禁令，禁止在中國大陸等地生産的蘋果手機進入美國市場。
日本經濟新聞（中文版：日經中文網）伊原健作 台北報道
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