半導體基板矽晶圓的出貨量不斷增加。半導體行業國際團體SEMI預測，2021年出貨面積將是3年來再次創出歷史新高。隨著半導體市場擴大，2022年以後出貨量或將保持高增長率。在晶圓領域排名世界第一的日本信越化學工業和排名第二的日本SUMCO等大型廠商都在增強産能，但增加供應量還需要時間。當前供求緊張的局面似乎仍將持續。

 

      晶圓廠商滿負荷運轉

 

       據SEMI統計，2021年7~9月的矽晶圓出貨面積為36億平方英吋，創出季度新高。預計2021年全年的出貨面積為140億平方英吋，同比增長14％，超過此前創下歷史最高的2018年出貨實績。預計2021年以後的矽晶圓出貨面積將繼續增加，2022年將同比增長6％，2023年增長5％。

 

 

       矽晶圓是半導體的基板，無論是對於運算用的邏輯半導體，還是記憶體，都是製造半導體所必需的零部件。目前，隨著半導體增産和自身産能增強，「幾乎所有晶圓廠商都在滿負荷運轉」（信越化學），向市場供貨。

 

       半導體需求的增長持續高於以往的預期。由主要半導體廠商組成的世界半導體貿易統計組織（WSTS）11月底公佈的2021年市場預測比2020年底的預測上調了18％。在半導體需求猛增的背景下，業內普遍擔憂晶圓短缺。南韓半導體産業協會在報告中提及晶圓短缺問題，警告稱「會帶來嚴重的供求不平衡」。

 

       大型半導體企業的庫存減少

 

       據SUMCO推測，在邏輯半導體的客戶中，尖端300毫米晶圓的庫存水準維持減少的傾向。該公司認為截至9月的庫存月數低於1個月。雖然半導體廠商想確保滿足2022~2023年新增産能的晶圓庫存，但未能充分籌措。

 

       半導體代工企業美國GlobalFoundries的首席執行官（CEO）Tom Caulfield表示，「在2022年向重要客戶供應的商品方面，還要繼續應對（晶圓）緊缺」。

 

半導體晶圓

 

       各家晶圓廠商正在準備增産，但提高供應量還需要時間。信越化學工業針對尖端半導體等使用的300毫米晶圓的産能表示，「製造設備的交貨推遲了很久，增強産能的效果預計要到2024年以後才能顯現出來」。

 

 

       SUMCO力爭通過投資2287億日元在日本國內新建工廠以及增強現有工廠産能等計劃來擴大供應。不過，在日本佐賀縣建設的新工廠計劃從2023年下半年開始逐步啟動，很難立刻增加供應量。此外，該公司還公佈了在台灣由當地合資公司投資約1150億日元的計劃，正在全球加快增強産能。

 

       晶圓價格持續上漲

 

       在各家廠商能夠增加供應量之前，供求緊張的局面或將繼續下去。晶圓交易價格也持續上漲，7~9月現貨價格普遍上漲，10~12月也繼續上漲。長期合同的期限也比以往延長。這是因為「半導體廠商預見到2022~2023年晶圓短缺的局面。2024年以後的情況也不確定，廠商紛紛控制訂單數量」（SUMCO會長橋本真幸）。

 

       半導體相關零部件的採購難不僅限於晶圓。意法半導體表示，「（半導體封裝等）後製程的材料、基板、框架的情況也很嚴峻，正與供應商進行協商」。這些零部件的採購成本也持續上漲。

 

       半導體廠商本身也在加快增産投資，除了採購成本外，今後折舊負擔也將增加。成本上漲的部分將被轉嫁給生産最終産品廠商等。大型車載半導體廠商荷蘭恩智浦半導體CEO柯特·西弗斯（Kurt Sievers）指出，「投資成本2022年還會繼續上漲，一般來説會需要調整（産品的）價格」。

 

       價格上漲會轉嫁給供應鏈下游企業，最終産品廠商今後也將不得不進一步削減成本及提高産品價格。但在新冠變異毒株「奧密克戎」在全球蔓延的背景下，也可以預想到汽車和電子産品等的最終需求再度陷入低迷的情況。半導體相關企業需要慎重觀察持續上漲的成本與需求動向兩個方面。

 

       日本經濟新聞（中文版：日經中文網）江口良輔

 

版權聲明：日本經濟新聞社版權所有，未經授權不得轉載或部分複製，違者必究。