在半導體相關國際學會上，日本的競爭力明顯下降。在2月20~28日線上上舉辦的國際固態電路會議（ISSCC）上，被採納的論文中，日本僅佔3.5％，比上年的6.2％進一步減少。尖端研究的落後可能也會影響到産業競爭力。

 

       每年2月舉辦的ISSCC被稱作「半導體的奧運會」。與6月的「VLSI技術與電路研討會」及12月的「國際電子器件會議（IEDM）」同屬於世界上最大的半導體相關國際學會之一。2022年，有651篇論文投稿到ISSCC，200篇論文被採納。

 

 

       按國家和地區來看，美國被採納的論文有69篇，保持第一。南韓有41篇，中國大陸及港澳有30篇，台灣有15篇，日本有7篇，僅排在第五。日本在2014年之前一直保持第二，僅次於美國，而2015年下滑到第三。2016年一度回到第二的位置，但2017年以後一直在第四、第五的位置上徘徊。

 

       主要原因是日本半導體企業因業績低迷而一直在推進整合，産業界發佈的論文減少。2022年，日本企業被採納的論文只有2篇，分別來自佳能和瑞薩電子。與此形成對比的是，南韓三星電子、美國英特爾及美國IBM等一家企業就有多篇論文被採納。

 

       論文有多個作者時，按第一作者進行統計。按合著論文來看，索尼半導體解決方案及鎧俠（原東芝記憶體）等也有論文被採納，但整體來看，低迷趨勢沒有改變。東京大學教授黑田忠廣指出，「論文數量比例與各國的半導體銷售額份額相似」。

 

       在産業界發佈論文減少的背景下，大學的研究對日本的份額形成了支撐。東京工業大學本村真人教授等的研究團隊根據最新人工智慧（AI）理論「HNN」（Hopfield神經網路），減少需要的數據量，開發出了擁有世界最高功率效率的AI半導體。包括本村教授的論文在內，東京工業大學共有3篇論文被採納。

 

       不過，大學的研究也存在課題。本村教授表示，「要是使用最尖端的製造工藝，可以實現更高效率」。隨著電路微細化技術發展，試製半導體的代工成本高漲。與預算寬裕的美國等實力大學相比，日本在可用於研究的基礎設施方面存在不利因素。

 

蘋果的晶片

 

       目前，美國蘋果等大型科技企業紛紛自主開發半導體，相繼設計出針對不同用途的專用晶片。東大教授黑田指出，「在需要革新設計開發技術的背景下，大學的作用越來越大」。要想重振日本半導體的競爭力，就比過去更需要支援引領尖端技術的大學研究。

 

       日本經濟新聞（中文版：日經中文網）龍元秀明

 

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