NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      圍繞半導體的製造技術，日本企業迎來了新的商機。那就是半導體企業正在投入力量的晶片“3D封裝”。在12月15日于日本東京都內開幕的半導體展會“Semicon Japan”上，臺積電（TSMC）和美國英特爾的高管發表演講，預測稱3D化將帶動半導體性能提升。著眼新製造技術的開發，設備和材料廠商將發揮更加重要的作用。

在Semicon Japan上演講的英特爾高管Peng Bai（12月15日，東京都江東區）

      “在3D封裝生態系統的構建上，基板、封裝等設備和材料將越來越重要”，在茨城縣築波市設置了研發基地的臺積電總監Chris Chen這樣強調。3D化是在同一基板上整合更多晶片的技術。該基地將開發用樹脂等封裝半導體並將其配備在基板上的技術。

      以臺積電為代表的半導體大企業之所以大力研發3D封裝技術，是因為僅靠傳統的技術開發，已經難以滿足以智慧手機為代表的最終産品所要求的高性能。

      此前對半導體性能提高起到重要作用的是縮小電子電路面積的“微細化”技術。但目前電路線寬已經微細化至幾奈米，開發難度越來越高。因此，除了在一個晶片上整合微小電路之外，在同一基板上整合更多晶片的技術也成為關鍵。

      當天發表演講的英特爾高管Peng Bai表示“封裝技術的升級換代是發揮摩爾定律（性能在2年內翻倍）性能的重要因素”。呼籲日本的設備和材料廠商加緊投資並與英特爾展開闔作。

      日本將向半導體投資1.4萬億日元以上

      日本首相岸田文雄12月15日為開幕的“Semicon Japan”發表了視頻致辭。他表示，為了加強日本國內的半導體製造體制，“（日本）政府和民間將實施合計超過1萬4000億日元的大膽投資”。

      岸田強調“在實現科學技術創新等（岸田內閣的）增長戰略的4個支柱時，最重要的要點是半導體”。他表示“半導體是精細技術，在經濟安全保障方面，重要的是強化半導體開發和製造的（日本）國內基礎”。

      日本政府在2021年度補充預算案中計提了6000億日元左右，作為支援尖端半導體生産企業的基金的資金來源。還向臨時國會提交了兩個相關法律修正案。

      修正案的內容是，按照日本經濟産業相的認定，利用基金來補貼新增設工廠的費用。補貼金額最高可達到設備投資額的一半，臺積電（TSMC）與新力集團在熊本縣共同建設的新工廠將是認定的首家工廠。

      日本自民黨前幹事長甘利明也發表了演講。他在演講中表示“（日本）政府和民間至少需要投資7～10萬億日元。否則無法在國際競爭中勝出”。