日産化學將涉足作為半導體材料之一的黏合劑，瞄準在半導體製造過程中相當於最終工序的「後製程」領域。2024年開始量産使晶片垂直堆疊、具備高性能的「三維封裝」用材料。此外，昭和電工也將增産相關産品。後製程是美國英特爾等半導體世界巨頭推動新技術開發的增長領域。預計市場規模到2026年比2021年增長3成，達到5600億日元。日本的原材料企業認為這是商機，相繼擴大業務。

 

      日産化學將開始量産用於三維封裝的黏合劑之一「臨時黏合材料」。這種材料在加工矽晶圓時臨時黏合玻璃基板。除了能承受晶圓研磨和堆疊的黏結力之外，同時具備能在不損傷晶圓的情況下剝離的性能。

 

 

     目前僅為樣品供貨，但計劃在富山工廠（富山市）建造量産設備。這是該公司首次涉足面向後製程的業務。面向用於數據中心的圖形處理器（GPU）等需要較高性能的半導體進行銷售。

　

      半導體製造大體上分為在晶圓上刻畫電路的前製程，以及將晶圓切割為晶片，以樹脂加以覆蓋的後製程。在前製程，半導體廠商圍繞通過縮小電路線寬來提升性能的「微細化」技術的開發展開競爭，但性能提高不斷放緩。在所需投資不斷增加的同時，通過多晶片的高效堆疊來提升性能的三維封裝正受到行業的關注。

 

     日産化學涉足前製程用的材料。在用於準確蝕刻電路的「防反射材料」領域，在亞洲掌握7成份額。關於後製程用材料，將以黏合劑為開端增加産品線，到2024年使三維封裝材料的營業收入達到10億日元左右。

 

 

      此外，涉足化學品銷售的也認為，在三維封裝領域，自身産品的商機將增加。長瀨産業涉足防止晶片脫落的「封裝材料」，已開始研發晶片數量增加也不易産生曲翹的産品。

 

      已進入後製程的昭和電工將投入約100億日元，增産作為印刷佈線基板材料的「覆銅層壓板」。昭和電工將在下館事務所（位於茨城縣築西市）和台灣的基地新設置生産設備，在2025年之前將産能增至目前的2倍。在成為基板的覆銅層壓板上堆疊多層晶片，需要不易發生曲翹的性能。昭和電工的産品不易發生曲翹，但將進一步改良。

 

    

       昭和電工在作為前製程的電路形成等所需的高純度氣體領域排在世界首位。2020年投資約9600億日元，收購了在後製程具有優勢的日立化成（現為昭和電工材料）。在覆銅層壓板領域排在全球份額首位，還將瞄準屬於增長領域的三維封裝用材料。

 

       住友電木將在中國建設面向封裝材料的樹脂新工廠。投資66億日元，在中國江蘇省建設新工廠，將産能增加3成。計劃2024年度啟動生産，在作為封裝材料最大市場的中國爭取需求。還將研發面向三維封裝的封裝材料樹脂，為充分密封堆疊起來的晶片而加以改良。

 

      調查公司富士經濟（位於東京中央區）預測稱，封裝材料等後製程使用的半導體材料的世界市場到2026年將達到42億美元，比2021年增長30％。市場規模僅為前製程的10分之1，增長率也基本相同，但在英特爾和台積電（TSMC）等推進三維封裝開發的背景下，新商機備受期待。

   

      台積電6月在日本茨城縣筑波市建立了研發基地，將與電子零部件廠商揖斐電、半導體材料廠商JSR和東京應化工業等日本企業合作，推進三維封裝所需的材料和設備的開發。由於與具有一定成績的企業合作，有可能在新一代産品的量産等方面佔據優勢。

 

      現在的半導體材料以面向前製程為主戰場。為了防止異物進入半導體廠商的清潔車間，材料成分的細緻管理受到考驗。日本材料廠商的週密品質管理獲得高度評價，在三維封裝等後製程領域，有望對市場開拓構成支撐。

 

       同時也存在課題。後製程的市場規模小于前製程，産品單價也低於前製程用材料，目前業務規模很小。需求的預判和先行投資變得重要。半導體業界團體SEMI Japan表示，「在後製程，搶先滿足追求小型化的智慧手機、重視耐熱性的汽車等最終産品企業的要求的響應能力受到考驗」。

   

    日本經濟新聞（中文版：日經中文網）臼井優衣

    

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