預計半導體需求將在10~12月止跌觸底。全球智慧手機出貨量轉為增長的時間正在臨近，第一大代工企業台積電（TSMC）等企業的一把手認為，市場的半導體庫存正在恢復正常。不過，就此認為需求會出現V字形恢復，似乎還為時過早。

    

 

       台積電首席執行官（CEO）魏哲家在10月19日的財報説明會上就半導體市場的動向回答稱「已經非常接近谷底」。背景原因是，最終産品的需求止跌，「客戶企業的庫存減少，10~12月將恢復至正常水準」。雖然該公司2023年7~9月的銷售額同比減少11％，但10月同比增加15％，為8個月以來首次實現正增長。

 

       記憶體價格將反彈

 

       智慧手機是配備尖端半導體的主要設備，左右著其需求，而智慧手機需求呈現出止跌趨勢。美國調查公司IDC的數據顯示，7~9月全球智慧手機出貨量同比下降0.1％，轉為增長的時間正在臨近。1~3月的降幅曾達到14.6％。

 

       在中東和非洲的新興國家，需求在不斷增加。在除中國外的所有市場，美國蘋果的出貨量都實現增長。這樣的趨勢使得曾急劇下滑的記憶體發生變化。

 

       7~9月，南韓三星電子的記憶體部門的銷售額下降31％，出現了兩位數的負增長，但與4~6月（下滑57.4％）相比，降幅收窄。該公司表示，「由於各記憶體廠商減産，探底的觀點擴大」。新的購買諮詢正在增加。

 

       台灣調查公司集邦諮詢預測稱，10~12月記憶體價格將轉為上漲，用於長期存儲的NAND型記憶卡將比7~9月上漲8~13％。美國美光科技首席執行官（CEO）桑傑·梅赫羅特拉稱：「2024年是記憶體行業的復甦之年」。

 

  

       在一直受到半導體減産影響的矽晶圓行業，信越化學工業的專務執行董事轟正彥表示：「7~9月是晶圓市場的最低谷時期。10~12月有望多多少少實現增長」。

 

 

       從2023年的半導體市場來看，自新冠疫情期間一直缺貨的情況發生變化，供求關係已經嚴重失衡。主要原因是存在世界經濟減速風險等。從各家企業高層的發言可以看出，市場萎縮趨勢將在10~12月暫時停止。

 

       不過，有很多人認為，尚不確定2024年1~3月以後能恢復到何種程度。

 

       復甦乏力

 

       台積電CEO魏哲家表示：「認為會迅速反彈還為時尚早」。過去堅挺的車載半導體如今也缺乏強勁勢頭。在車載半導體領域佔優勢的荷蘭恩智浦半導體的CEO Kurt Sievers于11月表示：「2024年的業務環境仍將伴隨著很多不利因素。中國的需求低迷、通貨膨脹率上升等宏觀環境依然很弱」。

 

       也有聲音表示：「工業及消費類半導體的步伐比較沉重」（信越化學的轟董事）。汽車及工業設備大量使用已經成熟的舊款半導體。與尖端産品相比，舊有産品需求堅挺，但也出現了調整的動向。

 

       由於前景不明朗，半導體企業的設備投資一直踩下煞車。光刻機巨頭荷蘭ASML的CEO彼得·溫寧克保守地表示：「恢復趨勢還不明朗」。尼康社長馬立稔和表示當前的半導體市場正在觸底，並指出「設備投資的恢復時間從2024年初推遲到了2024年中期以後」。

 

 

       在電子零部件領域，日本國內廠商的全球供貨額回到了與此前持平的區域，但並未達到預期。村田製作所的社長中島規巨認為：「雖然感到電子整體需求已經觸底，但現在確實沒有感覺到強大的恢復力」。

 

       汽車電子零部件的競爭環境越來越嚴峻。據村田製作所表示，積層陶瓷電容器「在EV領域的價格已經非常嚴峻」。尼得科取消了2023年度EV零部件業務扭虧為盈的預期。

 

       生成式AI（人工智慧）對半導體市場有利，但也不能説完全是正面影響。美國大型科技企業增加了面向生成式AI的數據中心投資，對傳統數據中心的投資則有所保留。涉足硬碟磁頭業務的TDK的社長齋藤升認為，機械硬碟整體市場的觸底「將在2024財年下半年」。

 

       半導體産業此次經歷的下滑深刻而漫長。全球廠商的銷售額從2022年7月到最新數據的2023年9月持續15個月低於上年。發生在2018年底以後的上一次低迷持續了12個月，再之前的始於2015年中期的低迷持續了13個月。而在這一次，2023年2月的跌幅為24％，創下美國雷曼危機（2009年12月同比減少32％）以來的最大跌幅。

 

    

       目前雖然看到了光明，但各家企業高層關於今後前景的發言都很謹慎。所有産業都走向數位化，這種潮流確實會長期推動半導體，但當前的步伐還不穩定。

 

       日本經濟新聞（中文版：日經中文網）江口良輔

 

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