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中國半導體設備進口激增9成

2023/11/15

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半導體

      中國正在明顯增加半導體製造設備的進口。調查顯示,2023年7~9月的進口額比上年同期增長了90%。中國在美國政府加強製造設備出口管制的情況下,仍然在尖端半導體製造方面取得成功。在美國對中國提高警惕感的背景下,如果出口管制進一步加強,半導體設備廠商的中國戰略也有可能被迫調整。

  

      日本經濟新聞通過中國海關總署公佈的數據調查了“製造半導體器件或積體電路用的機器及裝置”的進口動向。相當於用於電路形成工序的設備。

  

  

      7~9月的設備進口額同比增長93%,達到634億元人民幣。按國家來看,進口增長最明顯的是荷蘭的6.1倍。製造設備之中顯示出顯著動向的是用於形成細微電路的光刻機相關領域,增至3.9倍。

 

      光刻是半導體製造的核心工序。在基板上蝕刻出奈米(奈米是10億分之1米)級的微細電路。從光刻機來看,日本尼康和佳能也有涉足,但來自荷蘭的進口額增長達到6.2倍。其中大部分被認為來自荷蘭大型企業阿斯麥(ASML)。

 

      光刻機已成為貿易管制的對象。與美國2022年10月啟動的對華出口管制保持一致,日本、荷蘭兩國也收緊了製造設備的出口管制。荷蘭自2023年9月1日起,對於用於尖端産品的部分光刻機的出口,要求由國家審查併發放許可證。

 

      從設備下單到交貨需要半年到1年的時間。日本東海東京調查中心的高級分析師石野雅彥指出,“有可能是中國廠商預測到無法從荷蘭採購設備的可能性,在沒有實際需求的情況下突擊下了訂單”。

 

      在阿斯麥2023年7~9月的營業收入中,中國所佔的比率達到46%,與2022年的14%相比大幅上升。在10月發佈的財報中,關於面向中國的業務解釋稱,“在遵守出口管制的同時,正在供應面向成熟世代和中間世代(半導體)的光刻系統”。

 

阿斯麥在半導體光刻設備具有優勢(圖片由阿斯麥提供)

 

      仍然存在進口設備被轉用於尖端産品製造的可能性。中國在美國政府的出口管制之下,也找到包圍網的盲點,磨練尖端半導體的製造技術。

 

      華為8月上市的智慧手機搭載的半導體是屬於尖端産品的7奈米。多家調查公司分析認為是中國半導體企業中芯國際(SMIC)生産的。

 

      美國戰略與國際研究中心(CSIS)在10月份的報告中分析認為,中芯國際的技術實力正在進步,充分利用在老一代生産線上使用的製造設備,可以量産出尖端産品。

 

      荷蘭限制出口的是用於尖端産品製造的光刻機和一部分準尖端光刻機。CSIS敲響警鐘稱,“通過追加購買(非尖端光刻機),中芯國際的7奈米産品的潛在生産能力有可能進一步提高”。

 

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