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東大和神鋼等開發出運作速度翻倍的存儲元件
(2021/07/06)
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此次開發的元件可在CPU上與電晶體整合為一體，不僅運作速度翻倍，而且能節省空間……
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滴滴被查或對日本軟銀集團經營構成影響
(2021/07/06)
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軟銀集團通過旗下的「願景基金」，向滴滴累計投資了逾100億美元，是滴滴的最大股東。在7月5日的東京股票市場，軟銀集團股票從早盤起遭到拋售……
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住友電工要將5G半導體生産分散到日美兩國
(2021/07/05)
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將從9月起在美國量産用於5G基地台的通信半導體。住友電工的該産品佔全球份額的7成……
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日本電子零部件廠商設備投資將創新高
(2021/07/05)
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預計6家主要企業2021年度的設備投資額約為8800億日元，比2020年度增加近3成……
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日本半導體重振的關鍵——後製程
(2021/07/02)
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半導體微細化越來越難，整合度每18個月倍增的「摩爾定律」已成為過去。此時，3D堆疊技術等「後製程」變得重要，日本在這一領域領先。即使是台積電，要實現最尖端的3D堆疊技術，也離不開日企……
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軟銀集團加強投資攻勢，平均每天投1家
(2021/07/01)
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軟銀集團旗下「願景基金」2號截至6月18日的投資公司數達到129家，比約1個月前增加34家。相當於平均每天敲定約1家公司的新增投資。軟銀一度因疫情而縮小投資，但隨著業績復甦，重新轉為攻勢。不過戰略與此前有所改變……
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SK海力士利用舊設備擴大半導體代工
(2021/07/01)
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「把代工産能增至2倍」，SK海力士的副會長在5月這樣説。作為世界第2大記憶體企業，SK海力士的營業收入中代工業務僅佔2％。即便如此，SK仍想大力發展代工業務，是因為看到半導體長期不足的商機……
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騰訊旗下游戲公司與日本Taskey進行資本合作
(2021/06/30)
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騰訊旗下Sixjoy Hong Kong將與Taskey合作發行插畫小説，還力爭做成遊戲和動畫……
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華為手機業務低迷，丟失的份額被誰拿走？
(2021/06/30)
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華為手機全球份額曾在2020年4～6月躍居首位，但今年1～3月跌至第7位。在歐洲，小米的出貨量份額達到23%，超過蘋果位居第二。此外，三星在歐洲、東南亞和非洲擴大了份額……
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基地台「雲化」或讓5G基建成本降4成
(2021/06/30)
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「去硬體化」的浪潮開始波及通信領域。雲基地台可能會改變通信行業的結構。因為不需要硬體，基地台的設備可以減少到最低限度。華為、愛立信及諾基亞等企業向通信公司供應整套設備的關係將被迫改變……
