NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　日本大金工業計劃2022年度之前投資1000億日元，用於增産半導體用途氟化工産品。計劃把用於半導體製造設備構件的氟樹脂産能增加一倍。為了使用具有強酸性和強鹼性的藥品，半導體製造設備的構件要求具備很高的耐久性。大金認為，由於5G等的引進，氟樹脂的需求將隨著半導體一起擴大，因而下定決心進行大規模投資。

　　大金將在中國投資500億日元，在江蘇省常熟市的現有工廠附近建設第2工廠。新工廠的目標投産時間為2023年，但該公司打算提前1年開始量産。

　　另外的500億日元將用於在日美進行增産投資、生産新商品、為歐洲的汽車用途産品研發基地投資。大金對氟化工業務進行1000億日元的設備投資，規模為該公司史上最大。最近幾年，大金以更新現有設備為主，年投資額為100億日元左右。該公司預測認為，全球半導體市場的嚴峻局面會持續到2019年夏季前後。但從中長期來看，5G及自動駕駛等車載用途産品將會實現持續增長。