日本造半導體製造設備6月銷售額增3成
2020/07/22
日本半導體製造裝置協會（SEAJ）發佈數據稱，6月的日本造半導體製造設備的銷售額同比增長31.1％，達到1804億日元。原因被認為是在推進半導體國産化的中國市場，大型半導體廠商的投資保持強勁。
目前，新一代通信標準“5G”和“物聯網（IoT）”等的投資日趨活躍。因此，處理運算的最尖端的邏輯半導體和半導體的代工投資增加，台灣積體電路製造（TSMC）等拉動市場。
由於新型冠狀病毒帶來的居家辦公和線上服務的需求增加，面向數據中心的記憶體投資今後也有望加速。
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