NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　日本信越化學工業將量産支援新一代通信標準“5G”的新型樹脂材料。該公司計劃投資約30億日元在新潟縣建設工廠，力爭2021年投産。由於5G使用高頻電波，因此相關器材的材料降低熱損耗和信號損耗的必要性越來越高。信越化學預計2023年以後用作電路基板及天線材料的需求會擴大，因此將完善量産體制。

信越化學將量産的面向5G領域的樹脂材料

　　將要量産的是加熱會變硬的高強度樹脂“雙馬來酰亞胺樹脂（Bismaleimide）”。預計産能為80噸。産品將銷售給國內外的電路基板廠商等。

　　5G的通信速度達到現行4G的100倍。需要可充分發揮5G高速、大容量特點的電子材料。雙馬來酰亞胺樹脂是2019年面向5G用途新開發的。

　　5G使用高頻電波，因此存在材料負荷增加、電信號損耗增加、形成高溫等問題。雙馬來酰亞胺樹脂的耐熱性強，據悉即使在通信速度非常快的28GHz以上的“毫米波段”的頻率也可以抑制信號損耗。