台積電:緩解車用晶片供應挑戰是當務之急
2021/01/28
世界最大半導體代工企業台積電(TSMC)1月28日針對日益嚴重的汽車用半導體不足問題發表聲明稱,「緩解車用晶片供應挑戰對汽車産業造成的影響是台積公司的當務之急」。該公司同時透露稱,有計劃在半導體生産工序中採用特殊方法,將汽車用産品的交貨期縮短一半。
台積電在江蘇省南京的基地 |
台積電還在聲明中指出,「汽車産業供應鏈既長又複雜,台積公司已與客戶合作確認其關鍵需求,正在加速生産相關車用産品」,同時表示「我們正重新調配産能供給以增加對全球汽車産業的支援。」
具體而言,將考慮在現有的半導體生産工序中引入被稱為「Super Hot Run」的特殊生産技術。該技術用於應對客戶的緊急需求。具體做法是,即使是後來接到的訂單,也會通過工序內的改進使其優先於前面的訂單,通過改變生産順序來縮短交貨期。據稱,這種方式可將普通工序需要花費40~50天的交貨期最多縮短至一半的20~25天。
不過,這種方式不僅會對生産線帶來沉重負荷,而且有可能影響到訂單排在前面的客戶的交貨期。如果引入這種方式,成本的增加將會成為汽車製造商的負擔。今後是否實際引進這種方式尚不明確。
要從根本上解決半導體不足的問題,只能建設新的生産線。因此,主流觀點認為「至少需要半年時間才能解決汽車用半導體不足問題」(業內人士)。台灣大型企業聯華電子(UMC)與台積電一樣是緩解汽車用半導體短缺問題的關鍵所在。聯華電子的經營一把手、總經理王石在1月27日召開的記者會上表示,難以僅優先供應車用半導體,無法改變接受訂單的順序。
日本經濟新聞(中文版:日經中文網)中村裕 台北報道
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