NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      7月1日，日本半導體製造設備協會（SEAJ）發佈預測稱，2021年度日本製造的半導體製造設備的銷售額將比2020年度增長22.5％，達到2.92萬億日元。比在1月時的預期高出4200億日元，將連續2年創出歷史新高。目前，半導體需求正在迅速增加，供給短缺日趨嚴重。

      即使2021年度處於新冠疫情下，智慧手機、個人電腦和遊戲機等家電産品的需求仍有望保持堅挺。隨著5G的普及，數據通信量增加，數據中心的投資也維持強勁。該協會會長牛田一雄表示，“隨著半導體短缺的加劇，工廠處於滿負荷運轉狀態。各國正在強化供應鏈”。

      此次的需求預期調查根據截至6月上旬的市場調查完成。預計半導體設備市場到2023年度將連續4年維持增長。牛田表示，隨著企業的數字化轉型（DX）和碳中和取得進展，“2023年度以後市場也有望維持增長”。

      在台灣和中國大陸，半導體代工的增産需求正在提高。臺積電（TSMC）計劃2021年將車載半導體比2020年增産6成。

      半導體國際團體SEMI的統計顯示，2021～2022年半導體工廠的開工建設數為29處，在過去10年處於最高水準。尤其是台灣和中國大陸的工廠建設項目較多。

      美國和歐洲相繼宣佈推動半導體在本國內生産的補貼政策。美國拜登政府宣佈向半導體生産和研發等領域投入鉅額補貼。日立製作所社長小島啟二表示，“在日立重要的北美市場將展開積極投資”。