NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　台灣的大型半導體代工生産企業聯華電子（UMC）10月9日宣佈，將出資13.5億美元，于2016年第4季度在福建省廈門市啟動半導體合資生産。將攜手福建省電子資訊集團和廈門市政府組建合資公司，建立總投資額62億美元的新工廠。將向合資公司提供生産技術，以滿足中國大陸急劇擴大的智慧手機和汽車用半導體市場需求。

　　將採用直徑300毫米的硅晶圓代工生産半導體。月産能最多5萬枚。計劃從2015年起分階段向合資公司出資，到2016年持股30%。聯華電子2013年的半導體代工生産佔全球的約9%份額，位居第三。

　　這是台灣半導體廠商首次在中國大陸採用300毫米晶圓進行生産。最大半導體代工企業台灣積體電路製造（TSMC）和聯華電子均在中國大陸擁有直徑200毫米晶圓的上一代半導體工廠。對於出資300毫米的尖端工廠，一直存在技術洩露給中國大陸企業的擔憂，但在與南韓三星電子等的競爭日趨激烈的背景下，聯華電子敲定了該項投資。聯華電子首席執行官（CEO）顏博文9日強調，中國大陸的半導體需求居世界第一。

　　此外，聯華電子還將提供40奈米（奈米等於10億分之1米）和55奈米的電路微細化技術。台灣當局進行技術輸出限制，因此無法提供最尖端的28奈米技術。

 　（山下和成　台北報道） 版權聲明：日本經濟新聞社版權所有，未經授權不得轉載或部分複製，違者必究。