NIKKEI——日本經濟新聞中文版

        小米2月24日發佈了新的旗艦機型小米5。發佈會上雷軍對“小米5”的完成度之高非常自信。對於變化飛快的智慧手機市場而言，時隔一年投放新機型是非常常見的事情，而此次小米花費了一年半時間，並非如雷軍所説的那樣，小米此次花費長時間開發是有苦衷的。

      “小米不會出新款”，去年秋季，小米給中國電子零部件行業帶來了巨大衝擊。小米的內部計劃原本是在2015年10月上市小米5。

        不過，預定採用的美國高通半導體在使用時出現了高溫等問題。雖然最終改用其他晶片終於得以上市，但還是比“假想敵”美國蘋果的“iPhone 6s”晚了幾個月。今年下半年如果蘋果將再度推出新款iPhone，小米則可能再被落下一大截。

        基礎部件的採購是小米等無工廠企業面臨的最大課題。競爭對手華為技術從多年前就開始著手自主開發面向智慧手機的半導體，並已開始向市場投放配備自主開發晶片的智慧手機。自主開發基礎部件的還有蘋果。小米的輕資産方式經營已開始出現不利的一面。
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