NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      中國的半導體廠商在相當於IT（資訊技術）設備大腦的半導體晶片的電路設計方面開始增加了競爭力。除華為技術旗下的海思半導體外，著名高校清華大學旗下的企業等也紛紛成長。作為僅次於南韓和台灣的亞洲新興勢力而逐步崛起。

     「中國給我留下的印象是，按照政府精心制定的藍圖，在不斷提高半導體的研發能力」，高科技調查企業Techanalye社長清水洋治社長這樣表示。

海思半導體在北京的展會上

     清水曾在瑞薩電子的技術部門擔任第二號人物，2015年開始創業。從智慧手機到超級電腦，每年拆解近300台設備，分析其性能。

    他對華為和蘋果在2018年上市的4G智慧手機「Mate20Pro」和「iPhone XS」進行了拆解。配備的智慧手機晶片——海思製造的「麒麟980」和蘋果生産的「A12 Bionic」的線寬均為7奈米。

     兩種半導體晶片的大小均約為9毫米見方，處理圖像數據的「GPU」等主要電路的面積也基本相同。智慧手機本身的大小和易用性沒有不同，因此Techanalye給出的結論是智慧手機半導體晶片的性能難分伯仲。

     海思半導體採取專注於半導體電路設計及銷售的「無廠化」模式。目前在中國約有500家左右的半導體無廠化企業。

     清華大學相關企業紫光集團旗下的紫光展銳科技正不斷提高在智慧手機半導體晶片領域的市佔率等，繼海思半導體之後，半導體無廠化企業正不斷孵化，要進入美國、南韓和台灣廠商相互競爭的市場。

  日本經濟新聞（中文版：日經中文網） 山田 周平