OPPO發佈首個自研NPU晶片
2021/12/16
中國智慧手機製造商OPPO發佈消息稱,首次自主研發出了智慧手機尖端半導體,最早將在2022年1~3月上市的新機型上使用。這是可提高圖像處理性能的晶片,電路線寬為6奈米。OPPO正在推進核心零部件的自産化,以防備零部件短缺等問題。
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OPPO發佈會的直播畫面(12月14日) |
OPPO在深圳召開的技術發佈會上宣佈了這一消息。首席執行官(CEO)陳明永表示,OPPO未來會持續投入資源,用幾千人的團隊,去腳踏實地做自研晶片。
OPPO此次開發的「MariSiliconX」是稱為神經網路處理器(Neural Processing Unit,NPU)的人工智慧(AI)半導體,可提高圖像處理性能。將委託台積電(TSMC)生産。
過去OPPO一直從美國高通等半導體製造商手中採購尖端産品。調查公司Canalys的數據顯示,2020年OPPO的全球智慧手機出貨量為1億1510萬部,在各大企業中排名第五,在中國位列第二。
日本經濟新聞(中文版:日經中文網)川上尚志 廣州報道
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