NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　村田製作所攜手台灣企業Cooler Master（訊凱國際），開發出了世界最薄的散熱零部件。這是冷卻性能卓越、被稱為“均熱板（Vapor Chamber）”的零部件，厚度只有200微米。將用於手機等，散發積體電路（IC）等的熱量，滿足5G普及等帶來的電子産品散熱需求。

　　均熱板是用銅等製作的薄板狀産品，大小猶如名片。純水等液體在真空的均熱板內部迴圈。在接觸積體電路（IC）和中央處理器（CPU）等部位後，液體蒸發，通過氣化帶走熱量，變為蒸氣擴散。蒸汽在遠離熱源的位置散熱後冷卻，重新變為液體，沿著毛細管重新流回熱源處。

村田製作所開發出世界最薄的散熱零部件

　　村田製作所和Cooler Master成功使相當於毛細管的“砂芯（Wick）”部位變得更薄。呈現具有微細縫隙的結構，液體能通過毛細管現象流回熱源。

　　這是村田製作所首次開發散熱零部件，據稱開發花費了約5～6年。村田製作所涉足世界最小、容量最大的積層陶瓷電容器（MLCC）等，擅長電子零部件的小型化，把這些技術應用於均熱板新産品。

　　手機等電子産品的散熱主要採用被稱為“石墨膜”和“散熱板”的零部件。開發負責人表示，均熱板利用氣化散熱，“熱源的溫度越高，導熱率越會指數級提高”。如果是手機用途需要的約40～50度的熱處理，與此前産品相比，均熱板的熱處理性能提高約10倍。

　　電子産品隨著5G普及和高性能化等，資訊處理量大幅增加，積體電路和中央處理器等發出的熱量也在增加。另一方面，在手機等小型電子産品上，還在發生零部件配備件數增加的“高密度化”，設備內部空間有限。實現200微米這一極薄的結構，即使是難以採用較大零部件的高性能手機等上也容易使用。