NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       為了促進半導體等尖端技術的研究開發和投資，台灣的行政院11月17日在院會上通過了對相關企業擴大減稅措施的方案。可以分別從法人稅額中抵減研發費用的25％（以前為15％）和設備投資的5％（以前為0％）。預定於2023年1月1日開始施行。該舉措的目的是進一步確保台灣在半導體等領域的優勢地位。

新竹市的半導體工廠

       研發費用和設備投資的合計抵減稅額不得超過總體法人稅的50％。據悉，研究開發和設備投資的減稅對象均為尖端産品，普通技術水準的産品不屬於適用對象。

       減稅措施的計劃實施期限為2023年至2029年，為期7年。

       全球最大的半導體代工企業台積電（TSMC）、台灣最大的半導體設計開發企業聯發科技（MediaTek）、世界第三大半導體代工企業聯華電子（UMC）等被認為是該舉措的對象。

       今後，相關法案將提交立法院進行審議，預計2022年內正式確定。

       在全球半導體技術主導權競爭日益白熱化的情況下，各國和地區政府紛紛對半導體企業大力實施優惠措施等。台灣相關部門此次擴大減稅措施的政策也是其中一環。美國于8月通過了共計投入527億美元補貼來促進國內半導體生産的新法。

       日本經濟新聞（中文版：日經中文網）中村裕 台北報道