台灣當局與高通用和解換投資引聯發科技不滿
2018/08/13
台灣的公平交易委員會(台灣的反壟斷機構)8月10日發佈消息稱,該委員會與美國半導體巨頭高通就有關違反台灣公平交易法的訴訟達成和解。台灣方面將大幅減少當初定為234億新台幣的罰金。作為交換,高通承諾在台灣建設通信半導體的研發基地等,實施7億美元規模的投資。
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台灣公平交易委員會官方發佈的與高通達成訴訟上和解的消息 |
以投資作為交換減輕對企業的行政處分,在台灣非常罕見。8月10日在台北市舉行記者會的委員洪財隆強調稱,這是有助於台灣新一代高速通信標準「5G」相關産業發展的和解。高通方面也發出了表示歡迎的聲明,稱「作出了對彼此有益的決斷」。
該委員會2017年10月宣佈了對高通的罰款。指出圍繞智慧手機通信技術的授權,高通要求客戶簽署排他性協議,阻礙了公平競爭。高通拒絕承認指控,在台灣提起了要求取消處分的訴訟。雙方此前持續著相關訴訟。
台灣此次將罰款減為相當於總額的約9分1的27億3千新台幣。作為交換,高通將在今後5年裏在台灣實施7億美元規模的投資。據稱,將新建從事産品開發和設計等的基地,同時通過與大學的合作等,為台灣的産業培育作出貢獻。高通在聲明中表示,「(訴訟導致的)不確定性消除,將可以支援台灣無線通信産業的發展」。
一方面,台灣半導體巨頭聯發科技8月10日對於台灣公平交易委員會與美國高通達成訴訟和解發表聲明批評稱,對此案未能堅持維護公平競爭的執法立場不能認同。同時表示,此次訴訟和解將對台灣5G等相關産業的整體發展與全球競爭力,産生負面影響。該公司在智慧手機半導體領域與高通處於競爭關係。
日本經濟新聞(中文版:日經中文網)台北 伊原健作
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