NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　台灣半導體巨頭聯發科技將加強在新加坡的研發工作。計劃2020年之前投資超過2.5億新加坡元（約合人民幣12.44億元），新設研發中心並增加技術人員。將在更易招募到優秀人才的新加坡加緊開發醫療和智慧城市（Smart City）所使用的新一代半導體。

聯發科技的積體電路（聯發科技提供）

　　聯發科技是專注于半導體開發和設計的無工廠企業。2004年在新加坡開設了設計中心，擁有約250名技術人員。今後將開設新的創新中心，集中研發用於健康管理的小型終端和節能産品。

　　過去10年聯發科技在新加坡的投資超過1.8億新加坡元，今後6年的研發費用將超過這一規模。

　　聯發科技目前的主力産品是相當於智慧手機大腦的大型積體電路（LSI）。儘管廉價智慧手機LSI的需求表現堅挺，但是與美國高通等廠商的競爭異常激烈，因此有必要開拓新的成長領域。

　　亞洲方面，除了台灣外、聯發科技還在中國大陸、印度和新加坡擁有研發中心。聯發科技認為高學歷人才集中、政府也積極招徠尖端産業的新加坡適合進行新一代産品的研發。

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