NIKKEI——日本經濟新聞中文版

 　　索尼7月23日宣佈將把其旗下半導體子公司——長崎技術中心和熊本技術中心的圖像感測器月産能提高約10%，增加至約6.8萬枚（換算為300毫米晶圓）。在2015年度之前將總計投資約350億日元。提高向持續增長的智慧手機的供貨能力。

　　索尼將增産的是「積層式CMOS（互補型金屬氧化膜半導體）圖像感測器」。該感測器將在構造上採用受光感測器背面黏合圖像處理晶片方式，在減小了晶片面積的同時能夠保證高畫質。除主要向蘋果「iPhone 」供應外，來自中國新興企業的洽購也正在增加。

　　索尼將在長崎技術中心增設半導體晶片貼合工序所需的設備。而在熊本技術中心將增設製造光電二極體以及佈線工序等的設備。索尼將為此投入90億日元，2014年度該公司在半導體領域將總計進行650億日元的設備投資。

　　此外，索尼最早將於2015年4月把從瑞薩電子收購的山形縣鶴岡市半導體工廠投入CMOS感測器的量産。索尼提出的中長期計劃是，將CMOS感測器産能提高至總計每月約7.5萬枚。

　　據日本調查公司Techno Systems Research統計，2013年索尼CMOS感測器的全球份額（按金額計算）為33％，排在首位。將借助增加設備投資應對需求增長，保持首位寶座。
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