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村田製作所將增産手機零部件

2014/09/12

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      日本村田製作所9月10日宣佈將在福井縣的生産子公司新建廠房以增産電子零部件“片式多層陶瓷電容器(MLCC)”。由於面向智慧手機的MLCC需求強勁,該公司決定投資100億日元實施增産。村田製作所是全球最大的MLCC生産商,握有全球市場近40%的份額。今後,面向汽車和可穿戴終端的需求也有望大幅增長,因此其將構築增産體制。

10日,村田社長(右)和福井縣知事西川宣佈將新建廠房(福井縣廳)
      新廠房將建在其位於福井縣的子公司福井村田製作所內。新廠房將成為該公司的第8棟生産廠房,共5層,總面積為2萬2620平方米。將於今年12月開工建設,預計2015年9月建成。計劃今後2年錄用約100名員工。

      MLCC具有暫時儲蓄電力、去噪並提供穩定電流等作用。1部智慧手機上搭載有約700個MLCC。村田製作所的新廠房將量産全球最小(長0.25毫米、寬0.125毫米)且最尖端的MLCC等。

      村田製作所2013財年(截至2014年3月)的合併銷售額約為8500億日元,其中MLCC佔到了30%以上。全球MLCC的市場規模被認為在7500億日元左右,由於中國的智慧手機銷量增長等因素,MLCC的市場規模正迅速擴大。此外美國蘋果也宣佈進入手錶型可穿戴終端領域,相關産品等也將迎來普及期,因此村田製作所將通過增産來應對其擅長生産的超小型MLCC的需求增長。

      村田恒夫社長10日與福井縣知事西川一誠會談時表示,“難以在海外生産最尖端零部件,將在技術基礎最穩固的福井縣實施增産”。計劃首先在主要生産基地福井工廠量産最尖端産品,確立低成本生産技術之後再向日本國內外的生産基地擴大。村田製作所目前在日本、中國和新加坡等全球5個生産基地生産MLCC。
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