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華為採購日本零部件金額將增30%

2015/05/22

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  中國大型通信設備廠商華為技術5月21日宣佈,將把該公司在日本的採購額增加30%。華為日本法人的王劍峰社長同日在東京的記者會上,公佈了這一計劃。

  華為一直從日本企業採購手機顯示屏及通信設備用光學部件等。2014年在日本的採購額為2088億日元,同比增長了40%。華為以2015年全球智慧手機供貨1億部為目標,這一數字比上年增加33%,預計在日本的採購額將比上年增加30%左右。

  華為2010年在日本設置了“日本研究所”,主導在日本的採購。王劍峰表示,“將利用日本(零部件廠商)的技術實力,提高華為産品在全球的競爭力”。
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