12月7日,全球最大半導體代工企業台灣積體電路製造公司(簡稱台積電、TSMC)宣佈,將在江蘇南京建設新的半導體工廠。投資額約為30億美元,計劃2018年下半年投入運作。這是台積電首次在內地建設使用12英吋/300mm直徑矽晶圓的大型工廠,將爭奪智慧手機等領域的訂單。
台積電將在獲得台灣當局的許可後開工。新工廠的月産能為2萬片晶圓,將生産16奈米製程的尖端産品。同時將成立客戶設計服務中心。
中國內地已成長為全球最大的半導體市場,台積電的大陸銷售額在過去5年以每年超過50%的速度增長。台積電已在上海擁有一座8英吋晶圓廠,但台積電認為需要更大規模的工廠來爭取需求。
台灣當局擔心生産空洞化等問題,要求台灣半導體企業12英吋工廠進駐大陸採取合資或收購的方式,並且限定為較小規模。與大陸企業合作存在技術洩露的風險,但台積電希望當局放寬限制,在內地單獨投資建廠。
2015年9月,台灣當局放寬了這一限制,台積電在內地擴大業務的環境得以完善。台灣第2大半導體企業聯華電子(UMC)在廈門的大型工廠已計劃在2016年7~9月投産。相較之下,台積電稍稍落後了一步。
日本經濟新聞(中文版:日經中文網)山下和成 台北報道
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