NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　12月7日，全球最大半導體代工企業台灣積體電路製造公司（簡稱臺積電、TSMC）宣佈，將在江蘇南京建設新的半導體工廠。投資額約為30億美元，計劃2018年下半年投入運作。這是臺積電首次在內地建設使用12英寸/300mm直徑硅晶圓的大型工廠，將爭奪智慧手機等領域的訂單。

　　臺積電將在獲得台灣當局的許可後開工。新工廠的月産能為2萬片晶圓，將生産16奈米製程的尖端産品。同時將成立客戶設計服務中心。

　　中國內地已成長為全球最大的半導體市場，臺積電的大陸銷售額在過去5年以每年超過50％的速度增長。臺積電已在上海擁有一座8英寸晶圓廠，但臺積電認為需要更大規模的工廠來爭取需求。

　　台灣當局擔心生産空洞化等問題，要求台灣半導體企業12英寸工廠進駐大陸採取合資或收購的方式，並且限定為較小規模。與大陸企業合作存在技術洩露的風險，但臺積電希望當局放寬限制，在內地單獨投資建廠。

　　2015年9月，台灣當局放寬了這一限制，臺積電在內地擴大業務的環境得以完善。台灣第2大半導體企業聯華電子（UMC）在廈門的大型工廠已計劃在2016年7～9月投産。相較之下，臺積電稍稍落後了一步。

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）山下和成 台北報道
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