NIKKEI——日本經濟新聞中文版

         全球最大的電子産品代工服務商（EMS）台灣鴻海精密工業將正式涉足半導體的開發和設計，與該領域的專業廠商英國ARM控股合作，共同設立半導體晶片的開發設計中心。鴻海認為物聯網（IoT）領域存在半導體需求，打算將其培育成新的增長業務。

         ARM 9月份剛剛被軟銀集團收購。鴻海董事長郭台銘與軟銀社長孫正義關係密切，而且鴻海還負責生産軟銀的人型機器人「Pepper」。包括鴻海8月份收購的夏普在內，「鴻海-軟銀聯盟」可能還會加速開展新的合作。

         熟悉情況的相關人士透露了鴻海與ARM的合作。雙方就在深圳設立半導體開發設計中心達成一致。鴻海除了將在接單組裝的智慧手機等上採用半導體之外，還可能對外廣泛銷售半導體産品。

         鴻海通過為最大客戶美國蘋果代工生産iPhone實現了迅猛增長，但最近蘋果的增長放緩，發展新業務成為鴻海的當務之急。除了通過收購夏普獲得液晶面板業務等之外，鴻海還陸續在汽車零部件等上游領域實施了併購（M＆A）和合作。

         鴻海曾經涉足過半導體開發設計，當時是接受ARM的技術授權。而此次雙方將共同進行設計，有可能是為了推進汽車和工業設備用半導體等IoT領域使用的高品質半導體開發。

    日本經濟新聞（中文版：日經中文網） 吳咏航 台北 報道

 

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