NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　松下日前宣佈，3月起在上海量産防止半導體基板污損等的封裝材料。中國高性能智慧手機不斷普及，進行高密度封裝的半導體封裝材料需求正在增加。松下將在中國生産高品質封裝材料，縮短交貨期。

松下將量産面向中國的半導體封裝材料（上海工廠）

　　松下將在上海工廠量産支援「模塑底部填充（MUF）」工序的封裝材料。模塑底部填充工序是指，將液狀的封裝材料注入模具並使之凝固，然後一併對晶片和基板進行封裝。封裝材料用於保護基板和晶片的電氣接續部位。

　　模塑底部填充能用比以往更短的時間完成封裝，同時減少因封裝時加熱不同材料而産生的扭曲，品質更加穩定。松下生産的封裝材料將向半導體廠商和代工企業等銷售。

　　松下此前在日本三重縣四日市的工廠生産封裝材料，但由於來自在中國的需求迅速增加，將通過在華量産以縮短交貨期，滿足市場需求。