三星計劃未來12年向半導體投資133萬億韓元
2019/04/25
南韓三星電子4月24日公佈了一份長期方針，稱將加強智慧手機等存儲介質使用的記憶體以外的半導體業務。在2019年至2030年的12年裏，包括設備投資和研發費用在內，計劃投資133萬億韓元（約合人民幣7737億元）。將以此應對新一代高速通信標準「5G」時代記憶體以外的半導體需求增加的局面。
從投資構成來看，研發費用為73萬億韓元，設備投資為60萬億韓元。將用於擴大圖像感測器等系統LSI（大型積體電路）和半導體代工業務。三星2018年的研發費用約為18.66萬億韓元，設備投資額為約29.4萬億韓元。僅限於非記憶體的數值並未公佈。從半導體部門的營業收入來看，記憶體估計佔到8成以上。
在2017年改革派的文在寅政權上台以後，南韓大型企業相繼發佈今後10年左右的長期投資和雇用計劃。在以前的保守派政權下，多為發佈3～5年左右的計劃。現政權對財閥企業持嚴厲態度，企業的行動也顯示出希望改善自身形象的意圖。
日本經濟新聞（中文版：日經中文網）山田健一 首爾 報道
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