NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　國際半導體設備與材料協會（SEMI）7月9日發佈預測稱，半導體製造設備2019年的全球銷售額將同比減少18％，降至527億美元。受記憶體行情惡化和中美貿易摩擦的影響，半導體廠商正在抑制設備投資。本次發佈的數據與2018年底的預期（596億美元）相比出現下調，時隔4年下降，半導體市場的減速越發鮮明。

　　智慧手機和數據中心的半導體需求低迷，在半導體廠商之間，減少設備投資的趨勢正在擴大，協會因此下調了預期。美國政府對華為技術的出口管制和中美貿易摩擦也成為逆風。舉行新聞發佈會的SEMI北美區總裁Dave Anderson強調稱，「依然處於歷史第3高的水準」，但行業內瀰漫停滯氣息。

　　SEMI發佈的最新預測顯示，除台灣和美國外，全部地區均預計同比下滑。尤其是記憶體巨頭三星和SK海力士所在的南韓下滑明顯。因此，2019年台灣預計成為佔半導體製造設備銷售整體23％的最大市場。

　　半導體製造設備2020年的全球銷售額預計為588億美元。由於記憶體投資復甦和在中國大陸新建及擴建工廠，預計比2019年增長12％。SEMI預測認為，到2020年，包括外資工廠在內的對中國大陸銷售將達到145億美元。預計中國大陸成為半導體製造設備的最大市場。

參加「美國西部國際半導體展（SEMICONWEST）」的廠商（7月9日，美國舊金山）

　　7月9日在美國舊金山開幕的半導體設備年會「美國西部國際半導體展（SEMICONWEST）」上公開了上述預測。有相關負責人針對日本加強對南韓的半導體材料出口管制提出看法稱，「（對於半導體製造設備需求）可能幾乎不會産生影響」。

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）佐藤浩實 矽谷報道