NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       美國英特爾當地時間7月25日表示，將把被稱為「基帶晶片（modem chip）」的智慧手機通信半導體業務以10億美元出售給美國蘋果。蘋果將接管從事該業務的員工和相關智慧財産權。英特爾8年多以前從德國企業手中收購了該業務，現在決定退出。英特爾計劃把投資轉向擅長的伺服器等領域，但是在退出智慧手機晶片業務的情況下如何增長成為課題。

英特爾矽谷總部

       英特爾首席執行官（CEO）鮑勃·斯萬（Bob Swan）25日就出售基帶晶片業務表示，「相信蘋果會為有才能的團隊提供良好的環境，活用相關資産」。

       以工程師為中心的2200名員工以及包括基帶晶片設計技術在內的智慧財産權計劃於2019年10~12月轉移給蘋果。出售手續完成後，智慧手機相關主力業務將從英特爾消失。

       英特爾于2011年正式進軍基帶晶片業務。時任CEO保羅·歐德寧（Paul Otellini）為了在英特爾較為落後的智慧手機市場挽回頹勢，以14億美元的價格從德國英飛淩科技公司手中收購了該業務。

       英特爾為開拓客戶而苦惱，蘋果則希望降低對收取高額專利使用費的高通的依賴，雙方的想法達成一致。蘋果2016年發售iPhone 7時，英特爾與高通同為晶片供應商，2018年發售iPhone XS等3款機型時，英特爾實現了獨家供貨。

       不過，英特爾2011年從英飛淩科技公司手中收購業務時，該業務似乎陷入虧損。2018年基帶晶片市場規模達到215億美元，英特爾的市佔率雖然提高至8%（美國Strategy Analytics統計），不過依然與握有近5成份額的高通相差甚遠。英特爾的份額也低於台灣聯發科技（逾13%）和華為技術旗下的海思半導體。由於支援新一代通信標準5G等開發投資出現膨脹，英特爾一直為提高基帶晶片業務的收益而苦惱。

       日本經濟新聞（中文版：日經中文網）佐藤浩實 矽谷報道