NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　著眼於5G普及，日本主要電子零部件廠商的投資十分活躍。5G需要處理大容量數據，因此智慧手機等終端不僅需要提高處理能力，增加零部件數量，同時還要求減小産品尺寸。能夠提高零部件整合度和實現小型化的産品受到市場青睞，因此企業的相關投資十分積極。

　　封裝基板使用的銅表麵處理劑份額居全球首位的日本MEC公司計劃在中國江蘇省新建處理劑工廠。投資額約為25億日元，預定2021年10月投産。預計月産能約為2000噸。該公司的處理劑用於黏合電子基板的銅和絕緣樹脂。特點是能夠使銅的表面略微熔化，以形成整合度更高的電路。

　　MEC公司理事坂本佳宏指出，「5G要求很高的數據處理速度，目前的伺服器已經跟不上需求。由於電子基板需要提高整合度，處理劑的需求今後將會穩步增長」。

　　MEC投資約8億日元在泰國建設的新工廠將於9月投産。2021年內MEC的總體月産能將比現在提高27％，達到7720噸。

　　晶體元件企業大真空已投資超過15億日元，從7月開始正式量産全球最薄的晶體振盪器「Arch 3G系列」。

　　晶體振盪器可以産生有規律的振動，常用來確保電子設備正常工作，是對精密電子設備起到支撐作用的重要零部件。

　　Arch 3G振盪器的厚度為0.13毫米，還不到以前的二分之一。為了高速處理大容量數據，預計智慧手機的零部件數量將會越來越多，電池尺寸也會越來越大，在這種背景下，該振盪器有助於實現手機的小型化。

　　據調查公司富士CHIMERA綜研預測，2025年全球通信元件市場規模將擴大至2017年的2.7倍，達到3.25萬億日元。