半導體製造設備全球出貨額4~6月減少20%
2019/09/12
國際半導體設備與材料協會(SEMI)9月11日宣佈,2019年4~6月半導體製造設備的全球出貨額同比減少20%,降至133億美元。與1~3月相比減少3%,自2018年4~6月以來連續5個季度低於上季度的出貨額。由於存儲數據的半導體記憶體的價格下跌影響,記憶體企業的投資低迷。
從各地區的出貨額來看,2018年4~6月居首位的對南韓出貨額同比減少47%,降至25億8000萬美元,在各地區中降至第3位。由於記憶體價格下跌,三星電子等減少了設備投資。日本市場也下滑39%,降至13億8000萬美元。
此前在各地區中排在第2位的中國大陸市場同比減少11%,降至33億6000萬美元,但南韓市場的降幅更大,結果中國大陸此次躍居首位。
台灣和北美的出貨額增加。在台灣,受邏輯半導體元件的價格上升推動,最大半導體代工企業台灣積體電路製造(TSMC)等的設備投資活躍。對台灣出貨額同比增長47%,達到32億1000萬美元,在各地區中排在世界第2位。
預計三星電子和東芝記憶體定為主力的NAND型記憶卡的投資復甦要等到年底以後,而DRAM企業的投資復甦則要等到明年以後。
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