三星將為IBM代工最尖端半導體晶片
2020/08/19
南韓三星電子將代工生産美國IBM的最尖端半導體芯片。將使用名為「EUV（極紫外線）」的新一代製造技術，量産由IBM設計的伺服器用CPU。三星的目標是通過獲取重要客戶，爭奪競爭對手台灣積體電路製造（TSMC，簡稱台積電）的市佔率。
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| 三星的平澤工廠在加緊建設採用EUV等最新製造技術的生産廠房 |
IBM計劃2021年下半年上市的伺服器將搭載線寬7奈米的CPU，並委託三星進行該款CPU的量産。對於三星來説，這是繼高通之後為第二家企業代工生産7奈米晶片。
在半導體代工領域，台積電掌握全球超過5成的市佔率，居於首位，三星緊隨其後，市佔率近20％。三星明確提出爭取到2030年成為該領域的世界第一，正加速對EUV等最新製造技術進行投資。
但台積電已開始為美國蘋果量産線寬5奈米的CPU，並接到其他半導體廠商的訂單。三星通過從伺服器CPU領域具有影響力的IBM手中接到最尖端晶片的訂單以彰顯其不俗的技術實力，希望以此贏得更多其他客戶。
日本經濟新聞（中文版：日經中文網）細川幸太郎 首爾報道
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