NIKKEI——日本經濟新聞中文版

　　日本半導體製造裝置協會（SEAJ）10月19日發佈消息稱，9月日本半導體製造設備的銷售額同比增長8.7％，增至1937億日元。隨著5G的普及，負責運算的邏輯半導體和半導體代工領域的投資增加。目前，台灣和中國大陸企業拉動設備投資，但也有聲音擔憂中美摩擦導致的投資減速。

日本迪思科的半導體矽晶圓切割設備

　　隨著5G的普及，智慧手機晶片的需求等維持較高水準。邏輯半導體和代工領域的設備投資強勁，超過7月時的預期。

　　全球最大半導體代工企業台積電（TSMC）拉動投資，同時面向中國大陸代工企業的銷售強勁。

　　該協會相關人士認為，中美摩擦對日本半導體製造設備供貨的影響「目前有限」，但前景並不透明。美國政府9月針對中國中芯國際（SMIC）實施制裁，中國企業有可能調整今後的設備投資計劃。此外，中國推進半導體國産化的趨勢也可能加速。

　　日本經濟新聞（中文版：日經中文網）佐藤雅哉