NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       國際半導體設備與材料協會（SEMI）發佈數據稱，2020年7~9月全球半導體矽晶圓出貨面積為31.35億平方英吋，較上季度減少1％。除企業業績惡化、面向數據中心的伺服器設備投資告一段落外，此前增加庫存産生的影響也顯露出來。

矽晶圓（資料圖）

       這是自2019年10~12月以來時隔2個季度再次出現環比下降。從新冠疫情全面擴大的3月左右開始，半導體廠商因擔心晶圓供應停滯而增加囤貨。在重啟經濟活動後的7~9月，半導體廠商的採購趨於平穩。

       不過，出貨面積較2019年7~9月高出6.9％。2019年由於美國大型IT企業減少對數據中心的投資、記憶體廠商進行庫存調整，出貨面積出現下降。今年雖遭遇新冠疫情，但居家辦公和線上授課得到普及，半導體需求較為堅挺。

       關於今後形勢，日本樂天證券首席分析師今中能夫認為，「面向5G智慧手機等尖端設備的出貨量將維持在高水準上」。