NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      據調查，台灣2020年半導體産值預計比上年大幅增加21％，達到創出歷史新高的3.2185萬億台幣，為過去10年的最大增幅。通過加強與在半導體領域佔優勢的日資企業合作，2021年也有望實現4％的增長。

臺積電的新竹工廠（臺積電供圖）

      台灣智庫組織、産業科技國際策略發展所（ISTI）發佈了上述調查結果。調查顯示，世界半導體産值（包括設計）2020年達到約57萬億日元。從不同國家和地區的份額來看，首位是美國，為43％，第2位是台灣，為20％，第3位是南韓，為16％。

      台灣半導體産值大幅增長的背景是，世界最大半導體代工企業台灣積體電路製造（TSMC）在技術上進一步領先，獲得了來自美國蘋果等的大量訂單。此外，由於美國對華為技術等中國大陸企業的制裁影響，半導體的生産委託對象進一步向台灣集中。

      由於維持強勢的訂單，臺積電今年預定實施約1.8萬億日元的設備投資，比上年增加14％。

      台灣的總統蔡英文也表示要將台灣打造為世界最尖端的半導體中心，當局也將提供支援。11月10日，投資台灣事務所（InvesTaiwan）宣佈，與日本的瑞穗銀行簽署了推動日資企業在台灣投資的合作備忘錄（MOU）。瑞穗銀行將居於台灣當局和日本半導體企業之間，促使投資更為順利。

      日資企業在半導體製造設備和材料領域具有優勢。已有100多家進駐台灣，支撐著臺積電等的生産。不過，臺積電的生産強勁，“日資供應商的産能接近極限，臺積電希望更強大的日資企業進駐台灣”，瑞穗銀行台北分行行長木原武志表示。

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）中村裕 台北報道