NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      國際半導體設備與材料協會（SEMI）發佈預測稱，採用直徑300毫米大口徑晶圓的半導體生産工廠的設備投資額2020年將比2019年增長13％，增至574億美元，創出歷史新高。受新型冠狀病毒疫情擴大的影響，全球範圍內掀起了數位化轉型（DX），半導體的需求增加，設備投資也出現增長。預計2021年投資額將進一步擴大。

      預計2021年面向300毫米晶圓的設備投資額比上年增加4％。雖然到2022年比上年減少，但2023年將再次轉為復甦，達到700億美元。

      自2020年到2024年，全球至少有38座300毫米量産工廠正規劃建設。台灣和中國大陸佔半數，面向記憶體的投資佔大部分。邏輯半導體2021年至2023年的投資也將改善。

      由於疫情擴大，視頻會議和雲服務的利用增加，支撐這些服務的IT設備的半導體需求正在增加。5G和物聯網（IoT）等技術的普及也將推動投資。