NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      「國際固態電路會議（ISSCC）」的主辦單位日前發佈消息稱，企業及大學等向2021年2月的會議投稿論文為580篇，比2020年減少7.8％。據稱，受新型冠狀病毒疫情蔓延的影響，很多半導體技術來不及測試和評估。

      在12個技術領域中，感測器和電壓控制等10個領域的投稿數量均低於2020年。據悉，由於人工智慧（AI）和5G市場擴大，有線通信和機器學習的相關論文增加。中國的投稿數量為84篇，大幅高於去年的65篇。

      獲得會議收錄的論文為195篇，減少3.5％，獲錄比例為33.6％。從國家和地區來看，美國最多，達到75篇，南韓為30篇，中國大陸為21篇。日本為12篇，數量與台灣相同。

      2021年國際固態電路會議的召開時間為2月13～22日。因疫情將採用線上方式舉辦。原來的計劃是在美國舉辦。統管會議運營的東京大學教授池田誠表示，「原來擔心中美摩擦會導致中國研究人員無法獲得簽證，現在改為網上舉辦，就不存在這樣的問題了」。