聯發科發佈5G手機新晶片，對抗高通
2021/01/21
台灣最大的半導體設計開發企業聯發科技1月20日發佈了搭載於高速通信標準「5G」智慧手機的半導體新産品。該産品的特點是，與以往的産品相比，速度得以提升，圖像處理等的速度提高了2成以上。瞄準的對象是各智慧手機廠商的高端機型，意在對抗與聯發科展開全球首位之爭的美國高通。
此次發佈的新半導體為「天璣（Dimensity）1200」。被定位於聯發科5G智慧手機半導體（SoC，系統級晶片）系列中性能最高的産品。
 |
| 台灣的手機專賣店（資料圖） |
新産品由聯發科開發，委託台積電（TSMC）生産。特點是採用了電路線寬為6奈米的尖端半導體，可幫助智慧手機實現大多數操作的高速處理。耗電量也比以往的産品降低25％。
估計會以聯發科的主要顧客OPPO和vivo為中心，被中國大陸製造商的高端智慧手機機型採用。圍繞中國大陸企業，聯發科與最大競爭對手高通之間的競爭日趨激烈，希望通過投放新産品來推動訂單的增加。
20日，聯發科副總經理徐敬全在記者會上表示，將通過投放新産品，來促進5G的普及，並推動聯發科成為全球龍頭企業。
日本經濟新聞（中文版：日經中文網）中村裕 台北 報道
版權聲明：日本經濟新聞社版權所有，未經授權不得轉載或部分複製，違者必究。
報道評論
- 日經中文網公眾平臺上線！
請掃描二維碼，馬上關注！
金融市場
| 日經225指數 | 28493.47 | 336.50 | 04/14 | close |
| 日經亞洲300i | 28493.47 | 336.50 | 04/14 | close |
| 美元／日元 | 132.42 | -0.60 | 04/14 | 15:15 |
| 美元／人民元 | 6.8381 | -0.0298 | 04/14 | 07:14 |
| 道瓊斯指數 | 34029.69 | 383.19 | 04/13 | close |
| 富時100 | 7843.380 | 18.540 | 04/13 | close |
| 上海綜合 | 3336.1530 | 17.7892 | 04/14 | 14:05 |
| 恒生指數 | 20405.12 | 60.64 | 04/14 | 14:04 |
| 紐約黃金 | 2041.3 | 30.4 | 04/13 | close |
・日本經濟新聞社選取亞洲有力企業為對象，編制並發布了日經Asia300指數和日經Asia300i指數（Nikkei Asia300 Investable Index）。在2023年12月29日之後將停止編制並發布日經Asia300指數。日經中文網至今刊登日經Asia300指數，自2023年12月12日起改為刊登日經Asia300i指數。