NIKKEI——日本經濟新聞中文版

81歲的“晶片大王”張忠謀

       全球最大半導體代工企業“台灣積體電路製造”正憑藉智慧手機半導體展開攻勢。除了今年已經開工建設的2處工廠外，還將投資1500多億新台幣另建一處新工廠。積極投資的動作與陷入電腦需求低迷的全球半導體龍頭老大英特爾形成鮮明對比。臺積電在代工市場“一枝獨秀”的格局日趨明顯。

　    台灣南部的工廠將於明年第1季度開工建設。預計到2014～2015年上半年投産。主要生産處理智慧手機和平板電腦的通信和圖像處理的大型積體電路系統（LSI）。電路線寬將達到16奈米（1奈米為10億分之1米）以下。臺積電將著力生産更小、耗電量更低的最尖端産品。

　    臺積電於今年4月和11月已經開始建設2處工廠。雖然沒有公佈月産能，但據估算3處使用直徑300毫米硅晶圓材料的主力工廠滿負荷生産的合計産能將增加2～3成。
 
小型化和節電技術領先　

      在沒有自主品牌、專為客戶代工生産領域裏，臺積電掌握著全球份額的約50%，無人能望其項背。臺積電能逐步確立優勢地位是因為形成了技術實力衍生投資餘力的良性迴圈。 

  　 在技術競爭激烈的智慧手機市場上，不但需要將圖像處理和通信性能裝入小小的半導體中，而且還需要降低耗電量的技術。要同時實現上述目標，大型積體電路微細化技術不可或缺。

　    在目前，只有臺積電能夠生産最尖端的28奈米線寬産品。智慧手機半導體業績一路上揚的美國高通和博通公司等廠商都紛紛向臺積電發訂單。到2012年3季度為止，臺積電尖端工廠的産能都將處於難以滿足需求的狀況。

利潤率37％的龐大投資能力　

      建最尖端大型積體電路工廠需要投資數千億日元。而營業利潤率高達37％的臺積電僅一個季度就能創出1000億日元以上的利潤。擁有從事代工生産的其他企業望塵莫及的投資餘力。

　   雖然臺積電2012年的設備投資額約為83億美元，已經創下歷史新高，但張忠謀12月14日表示，投資額“2013年將接近90億美元”。很多日本半導體設備廠商和原材料廠商都在為臺積電供貨，日本相關産業也將搭上一班順風車。（山下和成 台北報道）

臺積電與其他企業的差距明顯 （單位為億美元，美國IC Insights公司截至8月的預測。括弧內為同比增長率%）

排名 公司名稱 總部 2012年銷售額預期 1 台灣積體電路製造股份有限公司(TSMC） 台灣 167（15） 2 Global Foundries公司 美國 43（23） 3 聯華電子（UMC） 台灣 38（0） 4 三星電子 南韓 34（54）

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