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瑞薩火災導致的設備受損擴大

2021/03/29

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  日本瑞薩電子3月29日透露,因那珂工廠(茨城縣常陸那珂市)火災而無法使用的半導體製造設備的臺數正在增加。煙霧等的影響超出當初的預期,無法使用的設備似乎已從11台增至約17台。半導體的製造工序多達數百個,即使只缺少數臺製造設備,也會産生影響。本次工廠火災存在導致半導體短缺長期化的風險。

        

發生火災的瑞薩電子的半導體工廠(引自該公司的線上記者會資料)

       

  火災發生於3月19日,量産支援直徑300毫米半導體晶圓的尖端産品的生産線受損。瑞薩電子的社長柴田英利在3月21日的記者會上表示,“將盡力在1個月以內恢復生産”,但也表示“局部存在不確定性”,暗示出了推遲復産的隱憂。

       

  截至3月21日,瑞薩電子確認到用於佈線的電鍍設備等11台受損。但在之後的調查中,受損設備臺數增加。瑞薩電子將加快確保替代設備。日本經濟産業省也將對製造設備的順利採購提供支援。

         

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