NIKKEI——日本經濟新聞中文版

      半導體大型企業台積電（TSMC）4月15日發佈消息稱，將2021年的設備投資計劃上調7％，達到創出歷史新高的300億美元。將比2020年增加74％，應對旺盛的需求。台積電認為全球半導體短缺在整個行業依然嚴重，相關狀況將在年內持續。同時針對緩解的時期提出預測稱，面向智慧手機等尖端産品要等到2022年，而面向汽車等一般産品要等到2023年才能緩解。

台積電的半導體工廠（該公司提供）

      台積電的首席執行官（CEO）魏哲家在4月15日召開的有關財報的記者會上透露了相關消息。

      整個行業都在展開積極投資，但半導體短缺的嚴峻情況將持續。魏哲家提出看法稱，半導體短缺的化解取得進展或是明年以後。處於對新冠疫情給生産活動帶來影響的擔憂，客戶正在超出需求大量囤積半導體庫存，這也正在加劇短缺問題。

      台積電的投資將主要面向配備於高速通信標準「5G」智慧手機和伺服器的高性能半導體的增産等。2021年1月發佈的此前設備投資計劃為280億美元，3個月裏增加了20億美元。

      台積電4月15日發佈的2021年1～3月的財報顯示，營業收入按季度計算創出新高，同比增長17％，達到3624億新台幣，凈利潤同比增長19％，達到1396億新台幣。

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）中村裕 台北報道