NIKKEI——日本經濟新聞中文版

       美國英特爾7月26日召開了半導體製造技術相關説明會。該公司在左右半導體性能的微細化方面一直落後於台積電（TSMC）等公司，但首席執行官（CEO）帕特·季辛吉（Pat Gelsinger）介紹稱「到2025年，我們將成為行業第一」。他還透露，代工生産業務方面，英特爾獲得了美國高通等公司的訂單。

英特爾正在今年春季上任的首席執行官季辛吉的帶領下進行重組（美國矽谷總部）

      英特爾此次召開的是線上説明會。該公司今年春季宣佈正式涉足代工業務，已從智慧手機用半導體大型企業高通手中接到訂單。另外，已確定英特爾將為世界第一大雲計算企業美國Amazon Web Service進行生産。

      製造技術方面，英特爾公佈了微細化、活用光刻機、封裝技術的相關計劃。另外，此前該公司一直通過公佈電路線寬的微細化程度來介紹技術的先進性，但由於不能正確反映實際情況，企業之間也很難進行比較，因此該公司引入了新名稱。

      英特爾將以往採用的「7奈米」技術的産品命名為「英特爾4」，並再次表示將於2023年開始供貨。另外，該公司預定2023年下半年開始生産「英特爾3」，2024年開始生産「英特爾20A」。

      據稱，20A將時隔約13年對電晶體的基本結構進行大幅改進，並在行業內首次使用通過在半導體材料晶圓的一側集中配置電源用電路來提高性能的技術。委託英特爾生産半導體的高通預定使用這一技術。此外，英特爾還計劃2025年推出使用新一代光刻機的「英特爾18A」。

      以經營混亂為背景，英特爾一直被指在微細化等技術開發和引進方面的步伐停滯不前，與台積電及南韓三星電子等公司的差距不斷拉大。在很多IT企業因新冠疫情而受益的情況下，該公司的股價上漲乏力，在2月就任首席執行官的季辛吉的帶領下進行了重組。

      在26日的説明會上，季辛吉針對作為英特爾在競爭中落後的原因之一的「EUV（極紫外）」光刻機的使用表示「由於起步較晚，可以借鑒先行企業的經驗」，並強調稱目前正在順利引進這種裝置。預計2024年將追上競爭企業，2025年將成為行業第一。英特爾表示除本公司外，還將在有望增長的代工業務中運用最新技術。

      日本經濟新聞（中文版：日經中文網）奧和平行 矽谷報道